公开/公告号CN202439235U
专利类型实用新型
公开/公告日2012-09-19
原文格式PDF
申请/专利权人 宁波中策科银电子有限公司;
申请/专利号CN201220086343.0
发明设计人 公乐军;
申请日2012-03-09
分类号
代理机构宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙);
代理人代忠炯
地址 315177 浙江省宁波市鄞州区望春工业园区聚才路189号
入库时间 2022-08-21 23:34:23
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-04-22
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B29C65/18 授权公告日:20120919 终止日期:20140309 申请日:20120309
专利权的终止
2012-09-19
授权
授权
机译: 用于集成电路的芯片级封装方法,包括将单个的裸片芯片键合到盖晶片,使得盖晶片上的导电路径的末端电连接到裸片芯片上的各个电触点。
机译: 用于生产多个压纹片的产品的方法,该压纹片包括两张或更多张以提供滚压成型装置,至少两片叶子导电织物层压到用于压花和压花层压织物的单独的装置上。
机译: 离合器盖夹紧联接盘的摩擦衬片-具有输入部件,离合器盖,环形压盘,突起和用于固定膜片弹簧位置的机构