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一种能实现更大室温孔径的超导磁体冷屏结构

摘要

一种能实现更大室温孔径的超导磁体冷屏结构,其特征是包括4K磁体容器(3)、300K磁体容器外筒(4)、冷屏外筒(5)、冷屏端盖(6)、300K磁体容器端盖(7)和300K磁体容器内筒(9),所述4K磁体容器(3)外设有冷屏端盖(6),冷屏端盖(6)的上下两端设有冷屏外筒(5),冷屏端盖(6)的外侧设有300K磁体容器端盖(7),冷屏外筒(5)外侧设有300K磁体容器外筒(4)。本实用新型充分考虑超导磁体低温容器的热平衡,通过取消冷屏内筒,只保留冷屏外筒和冷屏端盖,适当增加了4K容器的热负荷,使容器结构更加紧凑,从而在不改变电磁设计的基础上实现超导磁体更大室温孔径,为测试样品提供更大的空间。

著录项

  • 公开/公告号CN202217563U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2012-05-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南京丰盛超导技术有限公司;

    申请/专利号CN201120296429.1

  • 发明设计人 汤洪明;成渝;

    申请日2011-08-16

  • 分类号H01F6/04(20060101);H01F6/00(20060101);

  • 代理机构32218 南京天华专利代理有限责任公司;

  • 代理人夏平

  • 地址 211113 江苏省南京市江宁区禄口镇燕湖路37号

  • 入库时间 2022-08-21 23:28:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-12-14

    专利权的转移 IPC(主分类):H01F6/04 登记生效日:20161125 变更前: 变更后: 申请日:20110816

    专利申请权、专利权的转移

  • 2014-12-31

    专利权的转移 IPC(主分类):H01F6/04 变更前: 变更后: 登记生效日:20141215 申请日:20110816

    专利申请权、专利权的转移

  • 2014-08-06

    专利权的转移 IPC(主分类):H01F6/04 变更前: 变更后: 登记生效日:20140715 申请日:20110816

    专利申请权、专利权的转移

  • 2012-05-09

    授权

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