法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-06-24
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G06K9/00 授权公告日:20111214 终止日期:20140503 申请日:20110503
专利权的终止
2011-12-14
授权
授权
机译: 一种视觉上辨别裂纹,缺陷,形状孔或孔的方法,一种是平面半导体组件的基板上的氧化腐蚀保护层,另一个(不是紧急的)裂纹,缺陷,形状孔或孔的保护层
机译: 一种视觉上辨别裂纹,缺陷,形状孔或孔的方法,一种是平面半导体组件的基板上的氧化腐蚀保护层,另一个(不是紧急的)裂纹,缺陷,形状孔或孔的保护层
机译: 一种视觉上辨别裂纹,缺陷,形状孔或孔的方法,一种是平面半导体组件的基板上的氧化腐蚀保护层,另一个(不是紧急的)裂纹,缺陷,形状孔或孔的保护层