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SMA高密度集成框架

摘要

本实用新型公开了一种SMA高密度集成框架,其特征在于:所述框架从上至下间隔排列有18排二极管,所述18排二极管每排有22粒二极管,所述每排上的22粒二极管依次连接在框架的同一水平线上。本实用新型的密度提高可以提高生产效率,并且由之前的手动生产变成自动化生产;跳线集成在框架上,不需要重新设计和制作跳线,降低了产品成本;提高了产品质量;成本降低(包括材料和人力成本,提高了资源利用率)。

著录项

  • 公开/公告号CN202042479U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2011-11-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 乐山无线电股份有限公司;

    申请/专利号CN201120163083.8

  • 发明设计人 邱志述;范增勇;

    申请日2011-05-20

  • 分类号

  • 代理机构四川力久律师事务所;

  • 代理人王芸

  • 地址 614000 四川省乐山市人民西路287号

  • 入库时间 2022-08-21 23:24:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-11-16

    授权

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