用于直接地测量在晶片上的高高宽比蚀刻部件的深度的系统

摘要

一种用于直接地测量在包括蚀刻表面(82)和非蚀刻表面(84)的晶片(80)上的高高宽比蚀刻部件的深度的系统(10)。该系统(10)使用红外线反射计(12)，该红外线反射计(12)在一个优选实施例中包括扫描激光器(14)、光纤环行器(16)、光电检测器(22)和组合准直仪(18)与物镜(20)。从物镜(20)产生聚焦入射光(23)，该聚焦入射光(23)被施加到晶片(80)的非蚀刻表面(84)。从晶片(80)产生反射光(25)，该反射光(25)通过反射计(12)被处理，并且被施加到ADC(24)，在ADC(24)处产生对应的数字数据信号(29)。数字数据信号(29)被施加到计算机(30)，计算机(30)与软件(32)组合地测量蚀刻部件的深度，然后在显示器(34)上观看该深度。