极细同轴线缆接地回路焊接强化结构

摘要

本实用新型公开了一种极细同轴线缆接地回路焊接强化结构，涉及线缆接地回路焊接技术领域。包括若干同轴线、地片、铁壳，所述每根同轴线由外向内依次包含有外绝缘、编织、内绝缘和导体，在若干同轴线的编织上焊接有地片，其特征在于：在地片的中部向下延伸出焊接片，所述铁壳焊接在地片和焊接片的上表面，且铁壳包裹住与编织相连接的外绝缘部分。本实用新型解决了现有技术中极细同轴线缆接地回路地片与铁壳之间搭接面积小，焊接难度较大，焊接强度较低，影响线缆连接器与线缆连接的问题，提供了一种结构简单，可以根据不同电子产品在接地点的实际形状进行调整,增大合适的焊接空间,降低焊接难度，提高焊接强度,增强机械和电气特性。