法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-03-20
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):A61L2/26 授权公告日:20110803 终止日期:20120111 申请日:20110111
专利权的终止
2011-08-03
授权
授权
机译: 用于制造光学盘的主盘的方法,用于制造光学盘的压模的方法,用于光学盘的压模的方法以及制造用于光学盘的模制树脂的方法以及用于光学盘的模制基质的方法
机译: 联轴器总成,具有带压盘的摩擦离合器,以及夹在压盘和反压盘之间的离合器盘,其中摩擦离合器的组件位于夹紧弹簧的中心
机译: 水平补偿凸轮轮毂或磨损补偿以及压盘离合器,制动系统)。压盘离合器,带磨损补偿系统(内存),带自动磨损补偿