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一种指形触点及采用该指形触点的集成电路晶片测试机

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本实用新型提供了一种指形触点(201)，包括垂直延伸部(201a)、水平延伸部(201b)和触指(201c)，其中触指(201c)在压力作用下可形变使其末端与晶片(202)的引脚相接触。本实用新型的指形触点(201)能避免晶片引脚因左右受力而弯曲变形，节约测试机的左右空间。而且，保持了相对简单的结构，成本较低。本实用新型还提供了采用以上指形触点(201)的集成电路晶片测试机。

著录项

公开/公告号CN201876468U

专利类型实用新型
公开/公告日2011-06-22

原文格式PDF
申请/专利权人正文电子(苏州)有限公司;
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申请/专利号CN201020290872.3
发明设计人金度亨;
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申请日2010-08-05
分类号
代理机构苏州华博知识产权代理有限公司;
代理人席卷
地址 215000 江苏省苏州市工业园区胜浦分区兴浦路118号
入库时间 2022-08-21 23:19:59

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2014-10-08

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01R1/02 授权公告日:20110622 终止日期:20130805 申请日:20100805

专利权的终止
2011-06-22

授权

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1. 一种指形触点及采用该指形触点的集成电路晶片测试机 [P] . 中国专利： CN201876468U . 2011.06.22
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