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一种沉板交错式双SIM卡座

摘要

本实用新型公开了一种沉板交错式双SIM卡座,包括:主板、SIM卡安装槽、SIM卡触点弹片、主板标识码、接地标识码,所述的SIM卡座部位电路板对应切掉,镂空,其中一张安装在SIM卡安装槽上与主板标识码连接,另外一张SIM卡设在它的上方,安装在SIM卡安装槽上与SIM卡触点弹片连接,主板的侧边分别设有8个主板标识码、两个短边分别设有2个地接地标识码,SIM卡的信号连接到电路板上。这样更充分的利用空间,使得此SIM卡座SMT在电路板上之后,其高度只有原来一张单SIM卡座的高度(不超过2.0mm)。本实用新型两张SIM卡交错放置,使得两张卡的插卡和取卡更方便。

著录项

  • 公开/公告号CN201838752U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2011-05-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 龙旗科技(上海)有限公司;

    申请/专利号CN201020573486.5

  • 发明设计人 张扬;

    申请日2010-10-21

  • 分类号H01R12/57(20110101);H01R12/71(20110101);H01R13/02(20060101);H01R13/648(20060101);H01R25/00(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 200233 上海市徐汇区漕河泾新兴技术开发区漕宝路401号

  • 入库时间 2022-08-21 23:18:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-09-16

    文件的公告送达 IPC(主分类):H01R12/57 收件人:岳银玲 文件名称:手续合格通知书 申请日:20101021

    文件的公告送达

  • 2015-09-02

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01R12/57 变更前: 变更后: 申请日:20101021

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2012-06-13

    专利权的转移 IPC(主分类):H01R12/57 变更前: 变更后:

    专利申请权、专利权的转移

  • 2011-05-18

    授权

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