公开/公告号CN201821580U
专利类型实用新型
公开/公告日2011-05-04
原文格式PDF
申请/专利权人 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司;
申请/专利号CN201020553948.7
申请日2010-09-30
分类号H05K3/00(20060101);
代理机构11291 北京同达信恒知识产权代理有限公司;
代理人黄志华
地址 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层
入库时间 2022-08-21 23:18:34
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-05-04
授权
授权
机译: vakuumlaminierungsvorrichtung带有在PCB(印刷电路板上)上使用底片胶的设备和程序
机译: vakuumlaminierungsvorrichtung带有在PCB(印刷电路板上)上使用底片胶的设备和程序
机译: vakuumlaminierungsvorrichtung带有在PCB(印刷电路板上)上使用底片胶的设备和程序