法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-02-22
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01N25/20 授权公告日:20101117 终止日期:20151228 申请日:20091228
专利权的终止
2010-11-17
授权
授权
机译: 导热系数的测定方法及材料导热系数的测定装置
机译: 导热系数的测定方法及材料导热系数的测定装置
机译: 一种用于估计导热率的方法,用于估计导热系数的装置,用于制造半导体晶体产品的方法,用于计算导热系数的装置,计算机可读记录介质,其中记录了用于计算导热率的程序的计算机可读记录介质,以及一种方法用于计算导热率