法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-07-11
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01B11/26 授权公告日:20100512 终止日期:20110506 申请日:20090506
专利权的终止
2010-05-12
授权
授权
机译: 使用异戊二烯干涉仪的形状测量装置,使用异戊二烯干涉仪调整形状的测量装置的光路长度的方法以及使用异戊二烯干涉仪测量形状的方法
机译: 用于测量平面测量对象(例如镜子)的材料表面的表面粗糙度的装置,例如半导体工业,具有确定单元,用于基于干涉条纹对比度来确定表面粗糙度
机译: 确定最大和最小干涉仪强度和测量尺寸的方法和装置(用于校准小间距干涉测量的强度和确定条纹阶数的方法和装置)