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张应力LPCVD SiO2膜的制造方法

摘要

本发明公开了一种张应力LPCVD?SiO2膜的制造方法,包括:在衬底上采用LPCVD沉积应力为F1的压应力SiO2膜,F1<0;对压应力SiO2膜注入掺杂剂,在其表面形成重掺杂SiO2膜退火使得压应力SiO2膜转变为应力为F2的张应力SiO2膜,F2>0。依照本发明的LPCVD张应力SiO2膜制备工艺,其工艺简单、与传统微细加工工艺兼容,不但实现双材料悬臂梁的应力匹配,而且明显增强SiO2的抗XeF2腐蚀能力,最终使采用Al和SiO2双材料的、应力匹配的悬臂梁制作成功实现。

著录项

  • 公开/公告号CN103183307B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-04-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院微电子研究所;

    申请/专利号CN201110448748.4

  • 申请日2011-12-28

  • 分类号B81C1/00(20060101);

  • 代理机构11345 北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人陈红

  • 地址 100029 北京市朝阳区北土城西路3#

  • 入库时间 2022-08-23 09:38:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-04-20

    授权

    授权

  • 2014-02-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):B81C 1/00 申请日:20111228

    实质审查的生效

  • 2013-07-03

    公开

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