一种无引线框架散热性能良好的无引脚半导体器件

摘要

本实用新型涉及无引线框架散热性能良好的无引脚半导体器件，可有效克服现有引脚裸露于封装结构正、背面，而造成的封装体积大、易产生漏电流，散热效果不好而造成电性能失效及成本高的问题，其解决的技术方案是，芯片置于引线框架金属底层上部凹槽内，芯片经导线同引脚焊盘相连，引脚焊盘由导线经布线层通过金属盲孔与顶层金手指相连，芯片外在引线框架金属底层上部凹槽内由塑封体将芯片与引线框架金属底层封装为一体，本实用新型结构简单，不需要专业的封装设备、易生产、制造成本低，封装后的晶片有较强的电稳定性、运行速度快、封装体积小、散热效果优良可封装大功率器件以及还可以减少漏电流、具有传统四方扁平无引脚封装结构小尺寸等优点。