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一种具有磨粒择优分布结构的超薄金刚石节块

摘要

本实用新型公开了一种具有磨粒择优分布结构的超薄金刚石节块,包括金属胎体和掺混于金属胎体内的金刚石磨粒,金刚石磨粒在金属胎体内沿工件材料切缝宽度方向呈复数层分布,相邻两个金刚石磨粒层之间的磨粒层间距约等于工件材料的裂纹扩展临界间距。各金刚石磨粒层中,沿金刚石节块径向磨粒出刃方向相邻的两颗金刚石磨粒之间的磨粒间距为金刚石磨粒粒径的0-50%。各金刚石磨粒层中,同一工作周线上相邻金刚石磨粒的磨粒间距约为磨粒粒径的1-15倍。本实用新型与现有技术相比,可最大限度地发挥结块上磨粒的工作寿命,延长超薄节块的耐磨周期和提高节块的加工效率,可应用于圆锯片、框架锯、带锯等金刚石工具节块的制造。

著录项

  • 公开/公告号CN201350668Y

    专利类型

  • 公开/公告日2009-11-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华侨大学;

    申请/专利号CN200820103154.3

  • 发明设计人 徐西鹏;黄国钦;黄辉;李远;

    申请日2008-07-22

  • 分类号

  • 代理机构泉州市文华专利代理有限公司;

  • 代理人戴中生

  • 地址 362000 福建省泉州市丰泽区城东华侨大学

  • 入库时间 2022-08-21 23:06:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-09-19

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B28D1/22 授权公告日:20091125 终止日期:20110722 申请日:20080722

    专利权的终止

  • 2009-11-25

    授权

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