公开/公告号CN201226356Y
专利类型
公开/公告日2009-04-22
原文格式PDF
申请/专利权人 宏齐科技股份有限公司;
申请/专利号CN200820119617.5
申请日2008-06-27
分类号H01L25/00(20060101);H01L25/075(20060101);H01L23/31(20060101);H01L23/29(20060101);
代理机构72003 隆天国际知识产权代理有限公司;
代理人陈晨
地址 中国台湾新竹市
入库时间 2022-08-21 23:02:47
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-08-21
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L25/00 授权公告日:20090422 终止日期:20120627 申请日:20080627
专利权的终止
2009-04-22
授权
授权
机译: 为了防止荧光粉的发光效率因高温而降低的led芯片封装结构及其制造方法
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