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应用小尺度通道传热的钯膜组件

摘要

本实用新型公开了应用小尺度通道传热的钯膜组件。该组件包括膜支撑框架、多孔金属支撑体及钯合金膜,两多孔金属支撑体及钯合金膜分别依次位于含膜支撑框架的两侧,膜支撑框架内含被净化氢气气流通道和小尺度通道,所述小尺度通道为穿行于膜支撑框架内部的一个加热用的气体的流通通道,其截面为矩形,截面尺寸0.2-1.0毫米×0.2-1.0毫米,连接小尺度通道的通道入口和出口设在含膜支撑框架上;支撑体上氢气气流通道为矩形齿状,气体导出口设置在支撑框架上端。该组件利用热流体在小尺度通道内的流动传热可以快速使钯合金膜组件升温至所需要的工作温度,降低了钯合金膜组件的金属含量,进一步减少了升温时间。

著录项

  • 公开/公告号CN201144147Y

    专利类型

  • 公开/公告日2008-11-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华南理工大学;

    申请/专利号CN200720060238.9

  • 发明设计人 解东来;王卫星;

    申请日2007-11-28

  • 分类号

  • 代理机构广州市华学知识产权代理有限公司;

  • 代理人李卫东

  • 地址 510640 广东省广州市天河区五山路381号

  • 入库时间 2022-08-21 23:00:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-01-22

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C01B3/50 授权公告日:20081105 终止日期:20121128 申请日:20071128

    专利权的终止

  • 2008-11-05

    授权

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