一种散热片外露绝缘加强型封装结构

摘要

一种散热片外露绝缘加强型封装结构，芯片背面焊接区焊接或粘接一散热片组件，且散热片组件的面积小于焊接区的面积，散热片组件的金属散热层裸露于封装结构之外，散热片组件是陶瓷片与金属散热片上下平行放置焊接或粘接成一体。本实用新型的优点是解决了全塑封封装器件散热不够充分的问题，并保证其绝缘性；实用性强，散热片组件可做成标准器件与封装框架搭配，成本低。