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衬底集成波导高隔离H面3分贝混合环

摘要

本实用新型公开了一种衬底集成波导高隔离H面3分贝混合环。它在介质基板上设置由金属柱组成混合环的外环,在该外环上分别设置输入端口、第一输出端口、第二输出端口和隔离端口,所述的各个端口由设置在介质基板上的两排金属柱组成的矩形波导构成;在外环的中间设置中心金属柱,该中心金属柱的外壁构成混合环的内环,在所述的中心金属柱四周外且在输入端口、第一输出端口、第二输出端口和隔离端口的中心轴线上设置四个阻抗匹配金属柱。本实用新型具有功率分配特性好、隔离度高,体积小、重量轻、易于和其他的平面微波毫米波电路集成的显著优点。

著录项

  • 公开/公告号CN2824324Y

    专利类型

  • 公开/公告日2006-10-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南京理工大学;

    申请/专利号CN200520075856.1

  • 申请日2005-09-27

  • 分类号

  • 代理机构南京理工大学专利中心;

  • 代理人朱显国

  • 地址 210094 江苏省南京市孝陵卫200号

  • 入库时间 2022-08-21 22:51:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-12-29

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01P5/22 授权公告日:20061004 终止日期:20091027 申请日:20050927

    专利权的终止

  • 2006-10-04

    授权

    授权

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