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公开/公告号CN2797940Y
专利类型
公开/公告日2006-07-19
原文格式PDF
申请/专利权人 崔万有;
申请/专利号CN200420069691.2
发明设计人 崔万有;
申请日2004-07-07
分类号F24D11/00(20060101);
代理机构
代理人
地址 112700 辽宁省调兵山市中心小区11楼29号
入库时间 2022-08-21 22:51:20
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-10-06
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):F24D11/00 授权公告日:20060719 申请日:20040707
专利权的终止
2006-07-19
授权
机译: 使用集成式散热器加强板制造微电子封装的方法以及根据该方法形成的微电子封装
机译: 利用集成的散热器加筋板制造微电子包装的方法和根据该方法制成的微电子包装
机译: 使用集成散热器加强板制造微电子封装的方法和根据该方法形成的微电子封装
机译:R134a在带有热点加热器的多微通道散热器中的流动沸腾,用于节能型微电子CPU冷却应用
机译:微电子器件应用中半无限散热器上的圆形散热器设计
机译:Chevron Miniocannel散热器新型模式的传热和流量特性:对微电子器件的热管理的洞察
机译:微型散热器微型散热器对微电子冷却效果的传热调查
机译:堆叠式微通道散热器,用于微电子设备的液体冷却。
机译:微电子学辐射和超导。
机译:用于微电子设备的微通道和热能存储散热器的建模和优化TK7874。 J44 2007 f rb。
机译:超导腔中微电子的电子阻尼