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公开/公告号CN2667747Y
专利类型
公开/公告日2004-12-29
原文格式PDF
申请/专利权人 上海冠威光电有限公司;
申请/专利号CN200320108376.1
发明设计人 尤利宁;张文照;郑先文;徐文虎;徐振华;陈燕萍;张哨峰;
申请日2003-11-26
分类号H01S3/00;
代理机构上海专利商标事务所;
代理人陈亮
地址 200233 上海市钦州北路1089号54栋3楼
入库时间 2022-08-21 22:47:38
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-12-25
专利权有效期届满 IPC(主分类):H01S3/00 授权公告日:20041229 期满终止日期:20131126 申请日:20031126
专利权的终止
2004-12-29
授权
机译: 封装的微型设备和制造封装的微型设备的方法
机译:LED将24颗芯片封装成微型封装,减少了装箱的需要
机译:重新检查如何使用开始用于通用微型计算机的高密度安装封装:BGA封装接线
机译:重新检查如何使用已开始用于通用微型计算机的高密度安装封装:BGA封装接线
机译:功率电子封装和使用芯片级封装功率器件的微型封装
机译:2D微型数字图像相关性及其在芯片封装交互分析中的研究进展
机译:更正:封装货物在微型隔间装配中的作用
机译:高精细法布里 - 珀罗腔,采用倍频绿光激光器 适用于杰斐逊实验室的精密康普顿偏振测量仪
机译:用于极端温度环境的可注射陶瓷微型碳氮化硅(siCN)微机电系统(mEms),具有扩展功能:用于纳米器件的微型封装