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固态成像设备、照相机和固态成像设备的设计方法

摘要

本发明公开了固态成像设备、照相机和固态成像设备的设计方法。提供一种包括按层布置的两个半导体基板的固态成像设备。每个半导体基板具有其中形成有构成像素阵列的一部分的电路的半导体区。所述两个半导体基板中的电路彼此电连接。每个半导体基板包括用于将电压供给半导体区的一个或多个接触插头。像素阵列中的一个半导体基板的接触插头的数量不同于像素阵列中的另一个半导体基板的接触插头的数量。

著录项

  • 公开/公告号CN103137640B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-04-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 佳能株式会社;

    申请/专利号CN201210505763.2

  • 发明设计人 曾田岳彦;

    申请日2012-11-30

  • 分类号H01L27/146(20060101);

  • 代理机构11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人康建忠

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2022-08-23 09:38:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-04-20

    授权

    授权

  • 2013-07-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20121130

    实质审查的生效

  • 2013-06-05

    公开

    公开

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