用于将熔融焊料传递到印刷电路板的下侧的焊接喷嘴及降低焊接喷嘴的缩锡发生率的方法

摘要

本发明提供一种用于将熔融焊料传递至印刷电路板下侧的改进焊接喷嘴（61，81）。所述喷嘴（61，81）包括喷嘴出口，所述喷嘴具有内孔，熔融焊料流体能够通过所述内孔注入以溢出所述喷嘴出口，喷嘴（61，81）具有设置成收集回流的熔融焊料流体的外表面。所述喷嘴（61，81）的外表面包括围绕所述喷嘴出口的至少一部分的狭槽特征件或凹槽特征件。该特征件用于容纳回流的熔融焊料流体的至少一部分。本发明的焊接喷嘴（61，81）具有改进的缩锡性能。