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公开/公告号CN2162353Y
专利类型
公开/公告日1994-04-20
原文格式PDF
申请/专利权人 阳晓;
申请/专利号CN92221797.1
发明设计人 阳晓;
申请日1992-11-30
分类号B41K1/00;B41C1/00;
代理机构四川大学专利事务所;
代理人刘双兰
地址 628021 四川省广元市拣银岩煤矿
入库时间 2022-08-21 22:35:25
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
1996-01-17
专利权的终止未缴年费专利权终止
1994-04-20
授权
机译: 使用烧蚀激光从模版主体制造具有基板侧和刮板侧的印刷模版的方法,包括将凹部引入到基板侧的模版主体中,并通过通孔表示印刷图案
机译: 在通过激光系统处理的可渗透橡胶印章的标志表面分量和该标志表面分量处,对可渗透橡胶印章进行处理
机译: 渗透密封式印章密封和渗透密封式印章密封的制造装置
机译:Devito的体系结构,一种自动模版计算系统
机译:ATLaspix3的测试结果 - 一种专为多芯片模块构造而设计的掩模版尺寸HVCMOS像素传感器
机译:通过分层全氟聚醚印章进行多尺度转移印刷到凹孔中和曲面上
机译:渗流条件下具有渗透性和不渗透性的侧岸凹部明渠水流的阻力特征和流动机理
机译:一种用于净水应用的创新抗渗透反渗透膜的开发与性能评价