半导体器件扇出倒装芯片封装结构

摘要

本发明公开了一种半导体器件扇出倒装芯片封装结构，包括芯片，所述芯片上设有电极，所述芯片和所述电极上选择性的覆盖有钝化层，所述电极上设有绝缘中空柱状件，所述绝缘中空柱状件表面及位于所述绝缘中空柱状件内部的所述电极表面设有金属层，所述金属层上、所述绝缘中空柱状件内设有第一金属柱，所述第一金属柱上及所述金属层上设有第二金属柱，所述第二金属柱上设有铜板。本发明绝缘中空柱状件中的第一金属柱，能够缓解凸点结构和半导体芯片结合点处的应力，解决由于热膨胀不均匀容易引起电极断裂，导致半导体器件失效的问题。第二金属柱的外周环状部分通过接触绝缘中空柱状件再接触半导体芯片，缓解了柱状凸点对半导体芯片的压力。