一种将粘结膏用于电子装置制造中的改进方法

摘要

提供一种具有更宽的特性可选范围的电传导粘结剂，其具有微米直径范围随机大小的颗粒，以低熔点金属涂覆。涂覆颗粒悬浮于由热固性树脂和助熔树脂混合物的媒介质中，选择其粘性和收缩性，丝网印刷性，电和机械性能适应广泛范围的特性条件。媒介质或树脂系统包括热固性环脂烃类环氧树脂，热固性含苯氧基聚合物，热固性单官能柠檬油精氧化物。颗粒的低熔点涂覆系统包括In，Sn及合金如In-Sn，Sn-Pb，Bi-Sn，Bi-Sn-In和InAg。微米直径范围颗粒包括Cu，Ni，Co，Ag，Pd，Pt，聚合物和陶瓷。