公开/公告号CN103562440B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-04-06
原文格式PDF
申请/专利权人 JX日矿日石金属株式会社;
申请/专利号CN201280025459.6
申请日2012-03-12
分类号
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人高旭轶
地址 日本东京都
入库时间 2022-08-23 09:37:19
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-05-10
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C25D7/06 变更前: 变更后: 申请日:20120312
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2017-04-05
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C25D7/06 变更前: 变更后: 申请日:20120312
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2016-04-06
授权
授权
2014-03-12
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D7/06 申请日:20120312
实质审查的生效
2014-02-05
公开
公开
机译: 用于处理铜箔的覆铜层压板和覆铜层压板以及使用通过将处理后的铜箔粘合到绝缘树脂基板而获得的覆铜层压板的印刷线路板
机译: 用于处理铜箔的覆铜层压板和通过将铜箔层压板粘合到绝缘树脂基板而形成的覆铜层压板的加工方法是使用印刷电路板。
机译: 覆铜层压板,用于制造覆铜层压板的表面处理的铜箔以及使用该覆铜层压板获得的印刷线路板