形成与半导体小片垂直分隔的互连层中的电感器的半导体器件和方法

摘要

半导体器件具有在载体之上形成的粘合层。半导体小片具有在半导体小片的有源表面之上形成的凸块。将半导体小片安装到载体，其中凸块部分设置在粘合层中，以便形成半导体小片与粘合层之间的间隙。将封装剂沉积在半导体小片之上以及半导体小片与粘合层之间的间隙中。去除载体和粘合层，以便从封装剂露出凸块。绝缘层在封装剂之上形成。按照缠绕配置在绝缘层之上形成导电层以呈现电感性质，并且所述导电层电连接到凸块。导电层部分设置在半导体小片的占用面积中。导电层具有由间隙和绝缘层所确定的与半导体小片的分隔。