退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN103496128B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-02-17
原文格式PDF
申请/专利权人 上海夏普电器有限公司;上海理工大学;
申请/专利号CN201310432102.6
发明设计人 苏文献;朱伟涛;金玉龙;顾宝安;朱慧婷;童正明;叶立;胡卓焕;
申请日2013-09-22
分类号
代理机构上海容慧专利代理事务所(普通合伙);
代理人于晓菁
地址 201206 上海市浦东新区金港路558号
入库时间 2022-08-23 09:35:57
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-02-17
授权
2014-05-14
实质审查的生效 IPC(主分类):B29C45/76 申请日:20130922
实质审查的生效
2014-01-08
公开
机译: 长纱的翘曲变形方式及翘曲变形装置无效
机译: 判断轻导板翘曲变形的系统和使用相同方法判断轻导板翘曲变形的方法
机译: 树脂模制品的翘曲变形防止设计方法,程序,记录介质以及树脂模制品的翘曲变形防止设计设备
机译:防翘曲磨削方法的发展-大型超薄板的高效防翘曲磨削技术
机译:短玻璃纤维增强聚丙烯复合材料注塑件全翘曲变形的三维有限元数值模拟
机译:模腔变形对注塑件收缩和翘曲的影响
机译:使用TAGUCHI方法对注塑件翘曲和沉降标记的研究
机译:一种减少大型单层PCB芯中的加工和材料引起的翘曲的系统方法。
机译:使用响应表面方法(RSM)萤火虫群优化(GSO)和遗传算法(GA)优化方法用直钻和保形冷却通道的模压部分上的翘曲优化
机译:冷却通道方法在模具保形层压,直型模具和模具保形软质模具中对失效的翘曲产品,凹陷和产品电测量的影响
机译:编织和粘接方法可防止翘曲和填充变形