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公开/公告号CN102699524B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-03-02
原文格式PDF
申请/专利权人 武汉华工激光工程有限责任公司;
申请/专利号CN201210164974.4
发明设计人 闵大勇;莫衡阳;胡家强;李春旺;张炜;卢飞星;
申请日2012-05-25
分类号B23K26/352(20140101);
代理机构11228 北京汇泽知识产权代理有限公司;
代理人刘付兴
地址 430223 湖北省武汉市东湖开发区华中科技大学科技园激光产业园
入库时间 2022-08-23 09:35:56
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-03-02
授权
2012-11-28
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K26/00 申请日:20120525
实质审查的生效
2012-10-03
公开
机译: 激光加工设备和至少一种组分的激光加工方法
机译: 激光加工设备,薄化系统,激光加工方法和薄化方法
机译: 用于切割和去除基板的表面区域的一部分的激光加工设备和激光加工方法
机译:激光加工设备及激光加工方法
机译:特写-激光加工方法的新发展:激光加工的机器人化和系统化
机译:磁性精密边缘精加工方法的研究-新加工方法的建议和加工设备的发展
机译:FS激光照射伪自由基形成基板表面的高效精密加工方法的高效精密加工方法(第6部分)CMP抛光特性
机译:滑动导轨精加工表面新加工方法的开发。
机译:纳米技术医疗和制药设备中的微纳米加工方法
机译:用于精确控制表面微拓扑的激光加工方法
机译:无溶剂(挤压)动力(N-5) - 机械化辊。下一代机械化轧辊设备的设计工程