公开/公告号CN103594380B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-01-27
原文格式PDF
申请/专利权人 天水华天科技股份有限公司;
申请/专利号CN201310507625.2
申请日2013-10-24
分类号
代理机构甘肃省知识产权事务中心;
代理人李琪
地址 741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号
入库时间 2022-08-23 09:34:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-01-27
授权
授权
2014-03-19
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/48 申请日:20131024
实质审查的生效
2014-02-19
公开
公开
机译: 作为用于焊膏的生产方法空引脚栅格阵列封装的焊膏,以及用于引脚栅格阵列封装的基板和引脚栅格阵列封装,
机译: 表面安装芯片封装,具有排列成圆形的焊球触点阵列和排列在圆形阵列外部的导电引脚触点
机译: 用于多引脚球栅阵列封装,多引脚球栅阵列封装和半导体器件的封装板