掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献检索
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
计算机、自动化
>
Electrical performance of electronic packaging
Electrical performance of electronic packaging
召开年:
召开地:
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
相关中文期刊
兵工自动化
电脑乐园:学生电脑
计算机与现代化
软件世界
家庭电子(维修版)
中国自动识别技术
自动化与信息工程
电脑技术信息
物联网学报
数码
更多>>
相关外文期刊
Social network analysis and mining
IEEE transactions on information forensics and security
Multimedia, IEEE Transactions on
A P L quote quad
Expert Systems with Application
情報処理
Computers & operations research
PC magazine
Kybernetes
IEEE Transactions on Robotics and Automation
更多>>
相关中文会议
第一次全国CSCW学术会议
中国自动化学会第二十七届青年学术年会
第四届全国机电一体化联合学术会
1999年澳门资讯年会
第七届全国虚拟现实与可视化学术会议
第二届全国信息获取与处理学术会议
第九届全国高等学校过程装备与控制工程专业教学改革与学科建设成果校际交流会
2008国际知识技术论坛(IFKT2008)
第十八届全国信息保密学术会议
2014全国高性能计算学术年会
更多>>
相关外文会议
Security of industrial control systems and cyber physical systems
Emotion Modeling: Towards Pragmatic Computational Models of Affective Processes
International Conference on Engineering of Reconfigurable Systems & Algorithms(ERSA'06); 20060626-29; Las Vegas,NV(US)
International Conference on Mobile Ad-hoc and Sensor Networks(MSN 2005); 20051213-15; Wuhan(CN)
Workshop on sense, concept and entity representations and their applications
Vehicular Technology Conference, 2001. VTC 2001 Fall
Conference proceedings on Communications architectures & protocols
Cryptographic hardware and embedded systems - CHES 2010
International Workshop on Arithmetic of Finite Fields(WAIFI 2007); 200706; Madrid(ES)
2019 IEEE 4th International Workshops on Foundations and Applications of Self* Systems
更多>>
热门会议
Meeting of the internet engineering task force;IETF
日本建築学会;日本建築学会大会
日本建築学会(Architectural Institute of Japan);日本建築学会年度大会
日本建築学会学術講演会;日本建築学会
日本建築学会2010年度大会(北陸)
Korean Society of Noise & Vibration Control;Institute of Noise Control Engineering;International congress and exposition on noise control engineering;ASME Noise Control & Acoustics Division
土木学会;土木学会全国大会年次学術講演会
応用物理学会秋季学術講演会;応用物理学会
総合大会;電子情報通信学会
The 4th International Conference on Wireless Communications, Networking and Mobile Computing(第四届IEEE无线通信、网络技术及移动计算国际会议)论文集
更多>>
最新会议
2011 IEEE Cool Chips XIV
International workshop on Java technologies for real-time and embedded systems
Supercomputing '88. [Vol.1]. Proceedings.
RILEM Proceedings PRO 40; International RILEM Conference on the Use of Recycled Materials in Buildings and Structures vol.1; 20041108-11; Barcelona(ES)
International Workshop on Hybrid Metaheuristics(HM 2007); 20071008-09; Dortmund(DE)
The 57th ARFTG(Automatic RF Techniques Group) Conference, May 25, 2001, Phoenix, AZ
Real Time Systems Symposium, 1989., Proceedings.
Conference on Chemical and Biological Sensing V; 20040412-20040413; Orlando,FL; US
American Filtration and Separations Society conference
Combined structures congress;North American steel construction conference;NASCC
更多>>
全选(
0
)
清除
导出
1.
Automated Evaluation of Design Rules for MCM Multilayer Wiring Systems
机译:
MCM多层布线系统设计规则的自动评估
作者:
R. Brodowski
;
H. Reichl
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
2.
Recent Progress in the Simulation of High Speed VLSI Interconnects
机译:
高速VLSI互连仿真的最新进展
作者:
Michel Nakhla
;
Eli Chiprout
;
Ramachandra Achar
;
Roni Khazaka
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
3.
Multi-Reflection Algorithm for Timed Statistical Coupled Noise Checking
机译:
定时统计耦合噪声检查的多反射算法
作者:
Howard H. Smith
;
George Katopis
;
Mark Hsu
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
4.
A Numerical Frequency Domain Technique For The Optimization of High Speed Multi-Conductor Transmission Line Circuits Based on the Worst Case Design Approach
机译:
基于最坏情况设计方法的高速多导体传输线电路优化数值频域技术
作者:
Tawfik Arabi
;
Mike Tripp
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
5.
FREQUENCY DOMAIN MEASUREMENTS OF VSPA: A NOVEL PACKAGING TECHNOLOGY
机译:
VSPA的频域测量:一种新颖的包装技术
作者:
J. Hao
;
A. Richter
;
J. Laskar
;
M. Swaminathan
;
J. Mosley
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
6.
A Novel MCM Interconnect Test Technique Based on Resonator Principles and Transmission Line Theory
机译:
基于谐振器原理和传输线理论的新型MCM互连测试技术
作者:
Bruce C. Kim
;
Madhavan Swaminathan
;
Abhijit Chatterjee
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
7.
Coplanar Bond Wire Interconnections for Millimeter- wave Applications
机译:
用于毫米波应用的共面键合线互连
作者:
Tobias Krems
;
W. Haydl
;
L. Verweyen
;
M. Schlechtweg
;
H. Massler
;
J. Ruediger
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
8.
Two Optimizations to Accelerated Method-of-Moment Algorithms for Signal Integrity Analysis of Complicated 3-D Packages
机译:
复杂3D封装信号完整性分析的加速矩量算法的两个优化
作者:
Mattan Kamon
;
Byron Krauter
;
Joel Phillips
;
Lawrence Pileggi
;
Jacob White
;
Mattan Kamon
;
Joel Phillips
;
Jacob White
;
Byron Krauter
;
Lawrence Pileggi
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
9.
A New Approach to Signal Integrity Analysis of High-Speed Packaging
机译:
高速包装信号完整性分析的新方法
作者:
Yuzlie Chen
;
Zhaoqing Chen
;
Zhonghua Wu
;
Danwei Xue
;
Jiayuan Fang
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
10.
High Quality-Factor Inductors Integrated on Si Multichip Modules
机译:
集成在Si多芯片模块上的高品质电感器
作者:
Larry Zu
;
Yicheng Lu
;
Robert C. Frye
;
Maureen Y. Lau
;
Sandy Chen
;
Dean Kossives
;
Frank Hrycenko
;
Jenshan Lin
;
Qing Lin
;
King L. Tai
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
11.
MEASUREMENT BASED CHARACTERIZATION OF RF-IC PACKAGES
机译:
基于测量的RF-IC封装特性
作者:
R.T. Kollipara
;
A. Tripathi
;
J. Williams
;
V.K. Tripathi
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
12.
Electrical characterization of quad-flat-paks (QFPs) using frequency-domain techniques
机译:
使用频域技术对方形平板(QFP)进行电学表征
作者:
Arthur Fraser
;
Orlando Bell
;
Tom Strouth
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
13.
Causality Condition for Time Domain Analysis of Pulse Distortion in Lossy Dispersive Interconnects
机译:
有损色散互连中脉冲失真时域分析的因果条件
作者:
Ao Sheng Rong
;
Vijai K. Tripathi
会议名称:
《》
|
1995年
14.
Efficient 3-D Series Impedance Extraction using Effective Internal Impedance
机译:
使用有效内部阻抗的高效3-D系列阻抗提取
作者:
Beom-Taek Lee
;
Emre Tuncer
;
Dean P. Neikirk
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
15.
A NEW TECHNIQUE FOR THE FREQUENCY DOMAIN ANALYSIS OF NON-UNIFORM DIGITAL INTERCONNECTS
机译:
非均匀数字互连的频率域分析的新技术
作者:
N. Boulejfen
;
A. B. Kouki
;
F. M. Ghannouchi
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
16.
Test of 3D Stacked Microwave TR Modules
机译:
3D堆叠式微波TR模块的测试
作者:
Mark S. Hauhe
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
17.
Analysis of Tapered Microstrips on Lossy Dielectric Substrates
机译:
有损介电基片上的锥形微带分析
作者:
Jen-Tsai Kuo
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
18.
Solderless Interconnects for 3-D Microwave Packaging
机译:
用于3-D微波封装的无焊互连
作者:
John Wooldridge
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
19.
Microwave Packages for 30 Gbit/s Analog and Digital Circuits
机译:
适用于30 Gbit / s模拟和数字电路的微波封装
作者:
A. K. Petersen
;
R. Yu
;
K. Runge
;
J. E. Bowers
;
K. C. Wang
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
20.
High frequency characteristics of modular metric, high-density connector systems
机译:
模块化公制,高密度连接器系统的高频特性
作者:
Ulrich Wallenhorst
;
Aehim Brenner
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
21.
Effect of Package Shape on Spurious Coupling among Microstrip Discontinuities
机译:
封装形状对微带间断间杂散耦合的影响
作者:
K.C. Gupta
;
Haki Cebi
;
Cheok Thng
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
22.
Four-Layered Coplanar Waveguide with Double Side Conductor Backings
机译:
具有双面导体背衬的四层共面波导
作者:
Yaozhong Liu
;
Tatsuo Itoh
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
23.
The Impedance Transformation Technique for the Elimination of Numerical Errors in the Simulation of Power/Ground Plane Noise
机译:
消除电源/地面噪声仿真中数值误差的阻抗变换技术
作者:
Zhonghua Wu
;
Jiayuan Fang
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
24.
Design method of a metallic enclosure considering EMI using a 3D-FEM
机译:
使用3D-FEM的考虑EMI的金属外壳的设计方法
作者:
Shinji Tanabe
;
Nobuyuki Nagano
;
Takahiko ltoh
;
Yuichiro Murata
;
Shigemitsu Mizukawa
;
Ken Sato
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
25.
CONDUCTOR, DIELECTRIC AND RADIATION LOSSES IN MULTILAYER MICROSTRIP INTERCONNECTS WITH DIELECTRIC COVER FOR HIGH PERFORMANCE PACKAGING
机译:
多层微带互连中带导体覆盖层的导体,介电和辐射损耗,可实现高性能封装
作者:
K. K. Joshi
;
R. D. Pollard
;
V. Postoyalko
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
26.
A procedure for accurate high-frequency characterisation of multi-pins backplane connectors
机译:
多针背板连接器的准确高频特性描述过程
作者:
L. Martens
;
S. Sercu
;
D. Morlion
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
27.
Modeling of Simultaneous Switching Ground Noise for BiCMOS Drivers
机译:
BiCMOS驱动器同时开关地噪声建模
作者:
D. A. Seeker
;
J. L. Prince
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
28.
Optoelectronic Packaging for Data Communications: Optical and Electrical Modeling Needs for Cost-Effective Designs
机译:
用于数据通信的光电包装:具有成本效益的设计的光学和电气建模需求
作者:
Kenneth P. Jackson
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
29.
MEASUREMENT STUDY ON SIMULTANEOUS SWITCHING NOISE
机译:
同时开关噪声的测量研究
作者:
Liren Chen
;
Bidyut Sen
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
30.
Millimeter-Wave Characterization Of Several Substrate Materials For Automotive Applications
机译:
汽车应用中几种基材的毫米波表征
作者:
Rick Sturdivant
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
31.
Experimental Circuit Modeling of Coupled Interconnection Structures based on Causality
机译:
基于因果关系的耦合互连结构的实验电路建模
作者:
S. Sercu
;
L. Martens
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
32.
Ground Path Inductance Characterization of a 225PBGA
机译:
225PBGA的接地路径电感特性
作者:
Chi-Taou Tsai
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
33.
Low Cost 400MHz Source Synchronous Data Links
机译:
低成本400MHz源同步数据链路
作者:
Ronald E. Nikel
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
34.
Leadless 432-Pin Package and Solderless Socket for a 622 MHz System
机译:
622 MHz系统的无铅432引脚封装和无焊插座
作者:
J. S. Loos
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
35.
Resonance Analysis and Simulation in Packages
机译:
包装内的共振分析与仿真
作者:
Kumaresh Bathey
;
Madhavan Swaminathan
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
36.
Challenges Raised by Long On-chip Wiring for CMOS Microprocessor Applications
机译:
CMOS微处理器应用中的长片上布线带来的挑战
作者:
A. Deutsch
;
G. V. Kopcsay
;
C. W. Surovic
;
B. J. Rubin
;
L. M. Terman
;
R. P. Dunne
;
T. Gallo
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
37.
Determination of Operating Frequency and Signal Integrity of Various Im- plementations of a Symmetric Multiprocessor Computer
机译:
确定对称多处理器计算机的各种实现的工作频率和信号完整性
作者:
B. D. McCredie
;
W. D. Becker
;
B. Singh
;
P. Lin
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
38.
Performance Effects of Switching Noise on CMOS Microprocessors
机译:
开关噪声对CMOS微处理器的性能影响
作者:
W. D. Becker
;
B. D. McCredie
;
B. Singh
;
P. Lin
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
39.
CMOS Off-Chip Driver Design with Simultaneous Switching Noise and Switching Time Considerations
机译:
同时考虑开关噪声和开关时间的CMOS片外驱动器设计
作者:
Yaochao Yang
;
John R. Brews
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
40.
Delay Time Estimate for 'FAST' CMOS Drivers with Noisy Ground Reference
机译:
带有接地基准的“ FAST” CMOS驱动器的延迟时间估计
作者:
Yaochao Yang
;
Aritharan Thurairajaratnam
;
John R. Brews
;
John L. Prince
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
41.
A COPLANAR WAVEGUIDE PROBE WITH APPLICATIONS TO THIN FILM DIELECTRIC MEASUREMENTS
机译:
共平面波导管探头在薄膜电介质测量中的应用
作者:
E. W. Seltmann
;
J. Laskar
;
K. Smith
;
R. Gleason
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
42.
Return Path Inductance in Measurements of Package Inductance Matrices
机译:
封装电感矩阵测量中的返回路径电感
作者:
Brian Young
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
43.
Crosstalk Issues in Flip Chip Multichip Modules
机译:
倒装芯片多芯片模块中的串扰问题
作者:
Ed Godshalk
;
Mike Bruns
;
Tom Ruttan
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
44.
Design and Packaging of Antennas for Wireless Systems
机译:
无线系统天线的设计与封装
作者:
Saila Ponnapalli
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
45.
Large-Signal Modeling and Characterization of a Plastic Packaged HBT for Use in Wireless Portable Units
机译:
用于无线便携式设备的塑料封装HBT的大信号建模和特性
作者:
Der-woei Wu
;
Gregory N. Henderson
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
46.
S-Parameter Analysis of Flip-Chip Transitions
机译:
倒装芯片转换的S参数分析
作者:
R. Vahldieck
;
H. Jin
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
47.
A Method for On-Chip Interconnect Characterization
机译:
片上互连特性的一种方法
作者:
A. W. Glased
;
M. B. Steer
;
G. M. Shedd
;
P. E. Russell
;
P. D. Franzon
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
48.
Inductance Calculation of Multiple Arbitrary Shaped Planes Using Finite Element Integral Equation Method
机译:
有限元积分方程法计算任意形状平面的电感
作者:
Hideshi Fukumoto
;
Akihito Yokomori
;
Tatsuya Nagata
;
Hiroya Shimizu
;
Atsushi Nakamura
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
49.
Reduction of Circuit Complexity by Elimination of Internal Nodes in the Circuit Modeling of Planar Interconnection Structures
机译:
在平面互连结构的电路建模中,通过消除内部节点来降低电路复杂性
作者:
Guy Coen
;
Daniel De Zutter
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
50.
The Importance of Retardation in PEEC Models for Electrical Interconnect and Package (EIP) Applications
机译:
延迟在PEEC模型中对电气互连和封装(EIP)应用的重要性
作者:
Albert Ruehli
;
Eli Chiprout
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
51.
A High Performance MCM-D Using Cu/Fluoropolymer Thin Film Multilayer Technology
机译:
使用铜/氟聚合物薄膜多层技术的高性能MCM-D
作者:
Ryoji Jikuhara
;
Shigeo Tanahashi
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
52.
Effective Inductance Calculation for Signal Conductors above a Lossy Ground Plane in the Thin Film Packages
机译:
薄膜封装中有损地平面以上的信号导体的有效电感计算
作者:
Chender Huang
;
John L.Prince
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
53.
Causal Approximation of Equivalent Transmission Line Parameters for Moment Matching-Based Interconnect Simulations
机译:
基于矩匹配的互连仿真的等效传输线参数的因果近似
作者:
Mustafa Celik
;
Andreas C. Cangellaris
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
54.
255 CBGA Electrical Performance Comparison Through Package Electrical Characterization and System Simulations
机译:
通过封装电气特性和系统仿真进行的255 CBGA电气性能比较
作者:
Rolando Osorio
;
Jim Casto
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
55.
A New Flat Spiral Routing to Minimize Crosstalk Penalty in Delay Line
机译:
一种新的扁平螺旋布线,可最大程度地减少延迟线中的串扰
作者:
Ruey-Beei Wu
;
Fang-Lin Chao
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
56.
Analysis and Simulation of Complex Interconnect Structures and Power/Ground Distribution Networks in MCM and PCB's
机译:
MCM和PCB中复杂的互连结构和电源/接地配电网的分析和仿真
作者:
Frank Y. Yuan
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
57.
LC: An Integrated Methodology To Model and Visualize The Complex Electro dynamics of 3D Structures
机译:
LC:一种用于建模和可视化3D结构的复杂电动力学的集成方法
作者:
Roger Gravrok
;
Melinda Piket-May
;
Kevin Thomas
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
58.
Canonical Models For Determining the Effect of Decoupling Capacitors on Computer Packages
机译:
确定去耦电容对计算机封装影响的规范模型
作者:
Barry J. Rubin
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
59.
Time and Frequency Domain Analysis of Integral Decoupling Capacitors
机译:
整体去耦电容器的时域和频域分析
作者:
Martin P. Goetz
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
60.
Via Coupling within Rectangular Power-Ground Planes
机译:
通过矩形电源接地平面内的耦合
作者:
James C. Parker
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
61.
EFFECTS OF ON-PACKAGE DECOUPLING CAPACITORS ON THE SIMULTANEOUS SWITCHING NOISE
机译:
封装上去耦电容对同时开关噪声的影响
作者:
Tai-Yu Chou
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
62.
Computation of Switching Noise in PCBs for Digital Packages
机译:
用于数字封装的PCB中的开关噪声的计算
作者:
Jong-Gwan Yook
;
V. Chandramouli
;
Linda P. Katehi
;
Karem A. Sakallah
会议名称:
《Electrical performance of electronic packaging》
|
1995年
意见反馈
回到顶部
回到首页