公开/公告号CN103258068B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-01-20
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201210226332.2
申请日2012-06-29
分类号
代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 09:34:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-01-20
授权
授权
2013-09-18
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20120629
实质审查的生效
2013-08-21
公开
公开
机译: 通过去除沉积在掩模坯料上的薄膜来减少掩模覆盖误差
机译: 产生用于在模制体上引入纳米结构的平面施加材料的步骤包括:在膜上施加具有纳米结构的掩模;在膜中转印掩模的纳米结构图案;以及从膜上去除掩模。
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