TSV裸片与封装衬底之间的结合完整性的非接触确定

摘要

本发明提供一种在部分组装之后确定TSV结合完整性的非接触电压对比VC方法。提供(101)TSV裸片，所述TSV裸片包含从所述TSV裸片的前侧延伸到所述TSV裸片的底侧上的TSV尖端的若干TSV。将至少一些TSV(接触TSV)附接到多层ML封装衬底的顶部表面上的垫。所述ML封装衬底位于阻挡对所述TSV裸片的所述前侧的电接达的衬底载体上。将包含若干群组接触TSV的两个或两个以上网共同系接在所述ML衬底内。将带电粒子参考束引导(102)到第一网内的选定TSV且接着跨越所述第一网中的所述TSV光栅化(103)带电粒子原束。检测(104)所发射的VC信号，并从所述VC信号确定(105)所述接触TSV与所述ML封装衬底的垫的结合完整性。