铜或铜合金的微浸蚀剂、使用该剂的微浸蚀法和印刷线路板的制法

摘要

本发明提供一种能提高与树脂的接合性且对铜或铜合金连续处理也不会出现褐色或黑色析出物的铜或铜合金的微浸蚀剂、使用该微浸蚀剂的微浸蚀法和使用该微浸蚀剂的印刷线路板的制造方法。所述微浸蚀剂由含有主剂和助剂的水溶液组成，所述主剂由硫酸和过氧化氢组成，所述助剂由苯基四唑和氯离子源组成。所述微浸蚀法的特征在于，使上述微浸蚀剂与铜或铜合金表面接触、浸蚀0.5-3μm，将上述表面糙化。所述印刷线路板的制造方法的特征在于，用上述微浸蚀法将内层电路图表面糙化。