三维封装中散热通道与地线通道共用的封装结构

摘要

本发明涉及一种三维封装中散热通道与地线通道共用的封装结构，其包括封装芯片，所述封装芯片包括衬底，所述衬底内包括电源连接孔、散热接地孔及信号连接孔；所述电源连接孔内填充有电源连接导体，散热接地孔内填充有散热接地导体，信号连接孔内填充有信号连接导体，所述电源连接导体通过电源连接孔内的绝缘层与衬底绝缘隔离，信号连接导体通过信号连接孔内的绝缘层与衬底绝缘隔离；封装芯片的上方设有热沉地平面板，封装芯片的下方设置基板，基板内设有热沉地平面体；散热接地导体的上端与热沉地平面板接触，散热接地导体的下端与基板内的热沉地平面体接触。本发明结构简单紧凑，提高三维封装的散热和接地效果，适应范围广，安全可靠。