覆晶载板的锡球凸块的回焊与整平方法及其回焊整平设备

摘要

本发明提供一种覆晶载板的锡球凸块的回焊与整平方法，包括下列步骤：提供一基板载台于一容置腔体内，将具有多个锡球凸块的覆晶载板置于该基板载台上，提供一具平坦底面的压合头座于基板载台上方，提供一盖体盖合该容置腔体以形成一密闭腔室并灌入氮气，然后抽取真空；加热基板载台以使锡球凸块到达熔点，并加热压合头座到接近锡球凸块的熔点；向下移动压合头座使的接触覆晶载板上的锡球凸块达一预定的时间，使些锡球凸块的顶缘呈平面状且呈共平面，降低压合头座的温度，然后移开压合头座以及盖体，最后移出该覆晶载板。本发明另提供其回焊整平设备。本发明不用施加巨大的力量于覆晶载板，可避免覆晶载板的锡球凸块在整平过程中不慎被压损。