公开/公告号CN103048610B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-12-23
原文格式PDF
申请/专利权人 上海金东唐科技股份有限公司;
申请/专利号CN201210568106.2
申请日2012-12-24
分类号G01R31/28(20060101);G01R31/02(20060101);G01N21/88(20060101);
代理机构31253 上海精晟知识产权代理有限公司;
代理人左祝安
地址 200090 上海市杨浦区长阳路2588号602室
入库时间 2022-08-23 09:32:36
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-10-10
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):G01R31/28 变更前: 变更后: 申请日:20121224
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2015-12-23
授权
授权
2014-04-02
著录事项变更 IPC(主分类):G01R31/28 变更前: 变更后: 申请日:20121224
著录事项变更
2013-05-15
实质审查的生效 IPC(主分类):G01R31/28 申请日:20121224
实质审查的生效
2013-04-17
公开
公开
机译: 高导热率的无基底PCB的制造方法,无基底PCB,使用无基底PCB的散热模块,具有散热模块的LED照明模块
机译: 自动测试系统中低等待时间通信的方法和装置
机译: 微波炉的PCB固定结构,可通过一键式无螺钉将PCB固定到PCB支架上