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流体喷射装置中的槽到槽循环

摘要

在一实施例中,流体喷射装置包括芯片基板,其具有沿着相对的基板侧并被基板中心区域分离的第一和第二流体槽。封闭室的第一和第二内部列分别与第一和第二槽相关联,并且所述内部列被所述中心区域分离。延伸越过所述中心区域的流体通道使来自第一内部列的封闭室与来自第二内部列的封闭室流体地联接。处于每个封闭室中的泵致动器穿过所述通道从槽到槽泵送流体。

著录项

  • 公开/公告号CN103826860B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-12-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 惠普发展公司有限责任合伙企业;

    申请/专利号CN201180073806.8

  • 申请日2011-09-28

  • 分类号B41J2/175(20060101);B41J2/14(20060101);B41J2/145(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人李涛;何逵游

  • 地址 美国德克萨斯州

  • 入库时间 2022-08-23 09:32:22

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-12-02

    授权

    授权

  • 2014-06-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):B41J2/175 申请日:20110928

    实质审查的生效

  • 2014-05-28

    公开

    公开

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