电子产品EDA设计可制造性的可视化检测方法

摘要

本发明公开了一种电子产品EDA设计可制造性的可视化检测方法：对EDA设计文件进行PCB？3D仿真，然后依次进行PCB物理参数检测检测、PCB可装配性检测、PCB焊接质量检测和Gerber？BOM坐标检测，并在PCB？3D仿真图形上3D可视化显示前述四项检测的具体错误位置和类型。本发明在充分的实际生产经验基础上，按照国际IPC标准开发出一种电子产品EDA设计可制造性可视化检测方法及其系统，将EDA设计的PCB物理参数检测检测、可装配性检测、焊接质量检测和Gerber？BOM坐标检测集成，解决了PCB制造与设计的矛盾以及企业面临的多种实际问题，提高了电子制造尤其是OEM制造的效率和质量。