Entwicklung thermischer Losungen fur Elektronikprodukte: Integration von EDA- und MDA-Designflows

摘要

Hauptwarmequelle in elektronischen Geraten sind deren Halbleiterchips (ICs). Die Temperaturempfindlichkeit dieser Bauelemente stellt Ingenieure bei der Entwicklung von Kuhlmechanismen vor grosse Herausforderungen. Uberhitzung fuhrt meist zu einem vorzeitigen Ausfall von ICs -und Fehler auf nur einem IC konnen das gesamte System lahmlegen. Je hoher die Temperatur eines ICs ist, umso fruher und wahrscheinlicher erfolgt ein Ausfall. Da die Funktionalitat zugenommen hat, ist auch die damit einhergehende Warmeentwicklung gestiegen. Und zwar soweit, dass sie als mogliches Problem fur das Tempo der Elektronikentwicklung angesehen wird. Geeignete Kuhlungsstrategien helfen, diese empfindlichen Komponenten vor Uberhitzung und Ausfall zu schutzen.