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用于在衬底中制造斜面的方法和具有斜面的晶片

摘要

本发明涉及一种用于在衬底中制造斜面的方法,包括在衬底的两个主表面上构造凹槽,分别直至其总和大于衬底的厚度的深度,即直至凹槽如此深以至于衬底被两个凹槽穿透。在此,在第一面积区域中从第一主表面起制造一个凹槽,以及在第二面积区域中从第二主表面起制造另一个凹槽,使得第一面积和第二面积沿着衬底的主表面的面法线不重合。然后在主表面上在凹槽上方分别施加柔性膜片。如果随后在凹槽内相对于外部压强建立低压,则柔性膜片分别朝着凹槽的方向拱起,直至其朝向衬底的表面基本上在凹槽的中间彼此接触。

著录项

  • 公开/公告号CN102530838B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-12-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 罗伯特·博世有限公司;

    申请/专利号CN201110462165.7

  • 发明设计人 S·平特;

    申请日2011-11-25

  • 分类号

  • 代理机构永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人曾立

  • 地址 德国斯图加特

  • 入库时间 2022-08-23 09:32:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-12-16

    授权

    授权

  • 2013-12-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):B81C1/00 申请日:20111125

    实质审查的生效

  • 2012-07-04

    公开

    公开

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