一种可二次激发出光的LED及其封装工艺

摘要

一种可二次激发出光的LED，采用蓝光芯片激发硅胶与黄色荧光粉混合搅拌均匀的荧光胶，实现通电状态下的激发出光；激发硅胶、玻璃微珠、纳米有机硅聚合物和铝酸锶稀土材料混合搅拌均匀形成的发光混合物在第一次出光时吸收、转化和储存的光能，实现断电状态下的激发出光；其封装工艺包括以下步骤：1)配制第二次激发出光的发光混合物；2)绑定芯片；3)喷涂荧光胶；4)一次烘烤固化；5)喷涂第二次激发出光的发光混合物；6)二次烘烤固化；7)分光包装。其制作简单，节能环保，并兼具个性与品味，具有极佳的推广前景。