公开/公告号CN101574024B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-11-25
原文格式PDF
申请/专利权人 大日本印刷株式会社;
申请/专利号CN200780046529.5
申请日2007-12-14
分类号H05K3/46(20060101);
代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;
代理人杨谦;胡建新
地址 日本东京都
入库时间 2022-08-23 09:31:33
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-06
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K3/46 授权公告日:20151125 终止日期:20181214 申请日:20071214
专利权的终止
2015-11-25
授权
授权
2010-01-27
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-11-04
公开
公开
机译: 电子部件内置布线板及电子部件内置布线板的散热方法
机译: 内置电子部件的接线板以及内置电子部件的接线板的散热方法
机译: 布线板,电子部件内置基板,布线板的制造方法以及电子部件内置基板的制造方法