法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-10
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L23/367 授权公告日:20151118 终止日期:20190720 申请日:20120720
专利权的终止
2015-11-18
授权
授权
2013-11-27
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/367 申请日:20120720
实质审查的生效
2013-10-30
公开
公开
机译: 双侧冷却功率半导体模块和使用该模块的多层叠功率半导体模块封装
机译: 双侧冷却功率半导体模块和使用该模块的多层叠式功率半导体模块封装
机译: 双面冷却功率半导体模块和使用该模块的多堆叠功率半导体模块封装