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基于FinFET的ESD器件及其形成方法

摘要

本发明公开了一种器件,该器件包括多个STI区、位于多个STI区之间且相互平行的多个半导体条以及位于半导体条上方的多个半导体鳍状件。栅堆叠件设置在多个半导体鳍状件的上方并横穿多个半导体鳍状件。漏极外延半导体区设置在栅堆叠件的一侧并与多个半导体鳍状件连接。漏极外延半导体区包括与半导体鳍状件相邻的第一部分,其中第一部分形成位于多个半导体条上方并与多个半导体条对准的连续区。漏极外延半导体区还包括与第一部分相比远离栅堆叠件的第二部分。第二部分中的每一个都位于一个半导体条上方并与该半导体条对准。第二部分相互平行并由介电材料相互分隔开。本发明还公开了基于FinFET的ESD器件及其形成方法。

著录项

  • 公开/公告号CN103311237B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-11-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201310005164.9

  • 发明设计人 林文杰;娄经雄;曾仁洲;

    申请日2013-01-07

  • 分类号H01L27/02(20060101);H01L29/08(20060101);H01L29/78(20060101);H01L21/82(20060101);

  • 代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;

  • 代理人章社杲;孙征

  • 地址 中国台湾新竹

  • 入库时间 2022-08-23 09:31:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-11-04

    授权

    授权

  • 2013-10-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/02 申请日:20130107

    实质审查的生效

  • 2013-09-18

    公开

    公开

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