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对特定位置电镀的电镀治具、电镀方法及被电镀物产品

摘要

本发明揭露一种对特定位置电镀的电镀治具、电镀方法及被电镀物产品。具体来讲,是揭露一种对特定位置进行电镀的电镀治具、配合电镀治具的电镀方法及由此电镀方法所制出的不具防镀层的被电镀物产品。此电镀治具包括一底座与一软性导电垫。底座的一面凹设有一用以容纳一被电镀物的容置槽。另面开设有一开口,此开口小于容置槽,且接通容置槽,此开口用以露出被电镀物的一金属图案。软性导电垫可配合被电镀物的外型,披覆于被电镀物另面的一第二金属图案上,藉此电连接第一金属图案与第二金属图案。

著录项

  • 公开/公告号CN103361705B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-11-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 启碁科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201210083693.6

  • 发明设计人 王子轩;邱明吉;苏育德;辜明章;

    申请日2012-03-27

  • 分类号C25D17/00(20060101);C25D5/02(20060101);C25D5/10(20060101);

  • 代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人李鹤松

  • 地址 中国台湾新竹市

  • 入库时间 2022-08-23 09:30:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-11-04

    授权

    授权

  • 2013-11-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D17/00 申请日:20120327

    实质审查的生效

  • 2013-10-23

    公开

    公开

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