公开/公告号CN102982002B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-11-18
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳芯邦科技股份有限公司;
申请/专利号CN201210453568.X
发明设计人 李华伟;
申请日2012-11-13
分类号G06F15/76(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人王宝筠
地址 518000 广东省深圳市南山区科技中二路深圳软件园12号楼701、702室
入库时间 2022-08-23 09:30:51
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-11-18
授权
授权
2013-04-17
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F15/76 申请日:20121113
实质审查的生效
2013-03-20
公开
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机译: SOC芯片和SOC芯片的装订装置
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