公开/公告号CN102937945B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-10-28
原文格式PDF
申请/专利权人 上海新储集成电路有限公司;
申请/专利号CN201210411173.3
申请日2012-10-24
分类号G06F13/40(20060101);
代理机构31272 上海申新律师事务所;
代理人吴俊
地址 201506 上海市金山区亭卫门公路6505号2栋8号
入库时间 2022-08-23 09:30:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-10-28
授权
授权
2013-03-27
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F13/40 申请日:20121024
实质审查的生效
2013-02-20
公开
公开
机译: 减少堆叠芯片间空隙的多芯片堆叠方法
机译: 通过对互连线进行退火并使用低偏置电压和低层间介电常数以及由此制造的半导体芯片来减少互连线的应力,从而降低0.25U和更小半导体芯片技术的应力诱发空隙的方法
机译: 一种用于检查芯片堆叠半导体装置的方法以及一种使用能够快速检查芯片之间的连接故障的能力来制造芯片堆叠半导体装置的方法