紧凑型单相集成驱动电路的封装装置及单相集成驱动电路

摘要

本发明提供一种紧凑型单相集成驱动电路的封装装置，封装装置包括引线框架；形成在引线框架上的多个第一芯片基岛；分别安装在每个第一芯片基岛上的且进行电连接的第一栅极驱动器、第二栅极驱动器、第一上臂晶体管、第一下臂晶体管、第二上臂晶体管和第二下臂晶体管；通过每个第一芯片基岛引出的形成在引线框架相对两侧的信号引脚和功率引脚。本发明还提供一种单相集成驱动电路，用以解决由分立元件连接形成的驱动电路的器件数目繁多而导致的安装困难及可靠性差的问题，尤其用于解决集成驱动电路中，由于封装体积受限导致的引脚中心距减少，从而引发的引脚之间由于中心距不足而产生相互损伤的问题。